Doc. No. PR080222
2008年2月22日
SOKUDOのコータ・デベロッパ「RF
3S
」、
米国・Spansion Inc.の32nm液浸リソグラフィー・プロセスに採用される
株式会社SOKUDO（本社：京都市下京区／社長：末武 隆成）が製造・販売している最新のコータ・デベロッパ「RF
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（アール・エフ・キューブ・エス）」がこのたび、フラッシュメモリー・ソリューションに特化した世界最大手のプロバイダーであるSpansion Inc.（本社：米国・カリフォルニア州サニーベール／社長兼CEO：Bertrand Cambou氏）が開発を進める、最先端の32nmノードフラッシュデバイスに対応する193nm液浸プロセスに採用されることが決定。RF
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は、2007年後半に米国・カリフォルニア州サニーベールの同社のサブミクロン開発センター（以下、SDC）に納入されました。
Spansion社のプロセス開発と技術移転副社長のJohn Behnke氏は、「Spansionの第2世代液浸リソグラフィー技術に対応する各種の処理装置を徹底的に検討した結果、性能とコストの点で優れたRF
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の採用を決定しました。この提携は、業界内での早期コラボレーションに対するニーズが高まっていることを示しています。シリコン・バレーで唯一、一貫した300mmプロセスと製品開発ラインを持つSDCと、SOKUDOの開発拠点、Applied Materialsのメイダン・テクノロジー・センターの地理的距離 が近いことが、開発チームの効率を高めることになるでしょう。SOKUDOと協力し、お客さまのさまざまなニーズと課題に対応する世界クラスの次世代フラッシュ技術を開発することを楽しみにしています」と語っています。
SOKUDOのRF
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システムは、45nmのCD（微細パターン寸法）上で、1.0nm未満の3σCD均一性、および欠陥0.1件／ cm
2
未満の液浸欠陥密度を実証。SDCとSOKUDOは、コラボレーションによって第2世代の液浸リソグラフィーシステムの性能を最適化し、32nmノード以上におけるパターニングおよび製造上の課題に対応する予定です。また、RF
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に内蔵されている欠陥低減技術を生かし、32nmノードに求められる一段とクリーンな液浸リソグラフィーを実現します。
また、SOKUDO代表取締役社長の末武隆成は、「今回の契約は、SOKUDOにとって自社の液浸技術が最先端のフラッシュメモリー・アプリケーションに適していることを示す機会となるでしょう。当社はSpansionとの協力関係を非常に喜んでおり、今回のコラボレーションを通じて32nm液浸プロセスにもベンチマーク・プロセスと液浸欠陥制御が使えることを確認したいと考えています」と述べています。
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Spansion Inc.
ワイヤレス機器、車載機器、ネットワーキング機器、コンシューマー電子機器におけるデジタル・コンテンツの使用、保存、保護に力を注ぐ大手フラッシュメモリー・ソリューション・プロバイダー。AMDと富士通の合弁事業として誕生し、現在ではフラッシュメモリー・ソリューションの設計、開発、製造、マーケティング、販売に特化した会社として世界最大。
（
www.spansion.com
）
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株式会社SOKUDO
京都に本社を置く、大日本スクリーン製造株式会社と米国・アプライド マテリアルズ社による合弁企業。半導体製造用の高度なコータ・デベロッパの開発・製造・販売・保守を目的として2006年7月3日に設立された。
(
www.sokudo.com
)
お問い合わせ先
株式会社SOKUDO プロダクトマネージメント部
担当：チャールズ ペチュレスキー、長嶋 広路
Tel：075-256-8246
E-mail：
info@sokudospeed.com
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